Ancae Tecnologia

Produtos

PRODUTOS

As placas de circuitos produzidas pela Ancae Tecnologia, seguem as normas específicas de cada cliente, além das normas IPC (Association Connecting Electronics Industries). 

A IPC serve a indústria de eletrônicos, especificamente: designers e fabricantes de circuitos impressos, empresas fabricantes de eletrônicos, serviços de montagem, empresas de treinamento, fornecedores, instituições educacionais, agências governamentais, laboratórios e provedores de serviços.

O processo produtivo da Ancae Tecnologia, possui certificação ISO 9001:2008 e certificação Green Partner Sony.

Capabilidades

Matéria prima:
FR4 – Lead Free Compatible
FR4 – Halogen Free
Tipos de produto:
Placas com controle de impedância, BGA & Fine Pitch Board, HF & RF (Alta frequência e Rádio frequência)
Máscara de solda:
Camada mínima de 6µm ou conforme IPC SM 840
Cores disponíveis:
Verde, Azul, Preto, Vermelho, Branco, outras cores sob consulta

Legenda (simbologia / silk):

Largura mínima do traço: 100µm (0.004′)
Altura mínima dos caracteres: 700µm (0.028′)
Cores disponíveis:
Branca, Preta, Amarela, Vermelha, outras cores sob consulta
Acabamento Superficial:
HAL Sn/Pb Hot Air Leveling
ENIG Electroless Nickel Immersion Gold – RoHS
OSP Organic Solderability Preservative – RoHS
Outros acabamentos:
Peelable (Solder Out)
Plugging vias
Contatos com pasta de Carbono
Conectores Dourados: Conforme IPC 6012 ou especificação do cliente
Teste Elétrico:
Flying probe e testing fixture
Conforme IPC 9252 Classe 2 (100% das placas são testadas)
Embalagem:
A vácuo
Material antiestático
Com dessecante sílica gel
20 placas/sub-panel por pacote
Espessura mínima da PCI:
0.60mm (0.024′)
Espessura máxima da PCI:
3.20mm (0.125′)

Menor pista /
isolação – Externos:

Camada de cobre
1/2oz (17.5µm)
1oz (35µm)
2oz (70µm)
3oz (105µm)

Pista

75µm ( 0.003′)
100µm ( 0.004′)
150µm ( 0.006′)
225µm (0.009′)
Isolação
75µm (0.003′)
100µm (0.004′)
150µm ( 0.006′)
225µm (0.009′)

Menor pista /
isolação – Internos:

1/2oz (17.5µm)
1oz (35µm)
2oz (70µm)
3oz (105µm)
50µm (0.002′)
75µm ( 0.003′)
125µm ( 0.005′)
163µm (0.0065′)
50µm (0.002′)
75µm (0.003′)
125µm ( 0.005′)
163µm (0.0065′)
Camada de cobre no interior dos furos metalizados:
20µm (0.0008′) – IPC Classe 2
>= 25µm (0.0010′) – IPC Classe 3
Anel mínimo:
100µm (0.004′) sem teardrop
Menor diâmetro de furo:
150µm (0.006′)
Tolerância de furação:
+/- 100µm (0.004′)
Tolerância dimensional:
+/- 200µm a 130µm (0.008′ a 0.005′)
Tolerância dimensional das pistas:
+/- 10%
Impedância Controlada:
+/- 10%
Espessura mínima do Prepreg:
78µm (0.003′)
Espessura do cobre (externo):
1/2oz – 4oz (17.5µm – 140µm)
Espessura do cobre (interno):
1/2oz – 2oz (17.5µm – 70µm)

DAM mínimo (máscara de solda): 

Cores da Máscara de Solda
Verde, Vermelho e Azul
75µm (0.003′)
Branco, Amarelo e Preto
125µm (0.005′)
Verde, Vermelho e Azul
50µm (0.002′)
Branco, Amarelo e Preto
< 125µm (0.005′)
Aspect ratio:
>10:1
Aspect ratio para furos Blind Via:
1:01
Vinco:
Espessura da Placa
>=1.20 – <=2.40mm
< 1.20 – >=0.50mm
Alma (Tolerância) – Ângulo do vinco
0.40mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30°
0.30mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30°
Planicidade, empenamento e torção:
<= 0,75%
Critérios de Aceitabilidade:
IPC A 600 CLASSE 2 ou IPC A 600 CLASSE 3

Capacidade Produtiva:

10.000 m²/ mês

Matéria prima:
FR4 – Lead Free Compatible
FR4 – Halogen Free
Tipos de produto:
Placas com controle de impedância, BGA & Fine Pitch Board, HF & RF (Alta frequência e Rádio frequência)
Máscara de solda:
Camada mínima de 6µm ou conforme IPC SM 840
Cores disponíveis:
Verde, Azul, Preto, Vermelho, Branco, outras cores sob consulta

Legenda (simbologia / silk):

Largura mínima do traço: 100µm (0.004′)
Altura mínima dos caracteres: 700µm (0.028′)
Cores disponíveis:
Branca, Preta, Amarela, Vermelha, outras cores sob consulta
Acabamento Superficial:
HAL Sn/Pb Hot Air Leveling
ENIG Electroless Nickel Immersion Gold – RoHS
OSP Organic Solderability Preservative – RoHS
Outros acabamentos:
Peelable (Solder Out)
Plugging vias
Contatos com pasta de Carbono
Conectores Dourados: Conforme IPC 6012 ou especificação do cliente
Teste Elétrico:
Flying probe e testing fixture
Conforme IPC 9252 Classe 2 (100% das placas são testadas)
Embalagem:
A vácuo
Material antiestático
Com dessecante sílica gel
20 placas/sub-panel por pacote
Espessura mínima da PCI:
0.60mm (0.024′)
Espessura máxima da PCI:
3.20mm (0.125′)

Menor pista /
isolação – Externos:

Camada de cobre
1/2oz (17.5µm)
1oz (35µm)
2oz (70µm)
3oz (105µm)

Pista

75µm ( 0.003′)
100µm ( 0.004′)
150µm ( 0.006′)
225µm (0.009′)
Isolação
75µm (0.003′)
100µm (0.004′)
150µm ( 0.006′)
225µm (0.009′)

Menor pista /
isolação – Internos:

1/2oz (17.5µm)
1oz (35µm)
2oz (70µm)
3oz (105µm)
50µm (0.002′)
75µm ( 0.003′)
125µm ( 0.005′)
163µm (0.0065′)
50µm (0.002′)
75µm (0.003′)
125µm ( 0.005′)
163µm (0.0065′)
Camada de cobre no interior dos furos metalizados:
20µm (0.0008′) – IPC Classe 2
>= 25µm (0.0010′) – IPC Classe 3
Anel mínimo:
100µm (0.004′) sem teardrop
Menor diâmetro de furo:
150µm (0.006′)
Tolerância de furação:
+/- 100µm (0.004′)
Tolerância dimensional:
+/- 200µm a 130µm (0.008′ a 0.005′)
Tolerância dimensional das pistas:
+/- 10%
Impedância Controlada:
+/- 10%
Espessura mínima do Prepreg:
78µm (0.003′)
Espessura do cobre (externo):
1/2oz – 4oz (17.5µm – 140µm)
Espessura do cobre (interno):
1/2oz – 2oz (17.5µm – 70µm)

DAM mínimo (máscara de solda): 

Cores da Máscara de Solda
Verde, Vermelho e Azul
75µm (0.003′)
Branco, Amarelo e Preto
125µm (0.005′)
Verde, Vermelho e Azul
50µm (0.002′)
Branco, Amarelo e Preto
< 125µm (0.005′)
Aspect ratio:
>10:1
Aspect ratio para furos Blind Via:
1:01
Vinco:
Espessura da Placa
>=1.20 – <=2.40mm
< 1.20 – >=0.50mm
Alma (Tolerância) – Ângulo do vinco
0.40mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30°
0.30mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30°
Planicidade, empenamento e torção:
<= 0,75%
Critérios de Aceitabilidade:
IPC A 600 CLASSE 2 ou IPC A 600 CLASSE 3

Capacidade Produtiva:

10.000 m²/ mês

Processos e Equipamentos

Modernos equipamentos
e processos, somados
a rígidos controles
de parâmetros,
garantem qualidade e confiabilidade
ao produto.

Expositoras automáticas

Impressoras Automáticas

LDI: Laser Direct Image

Espessuras dos acabamentos finais controladas por Raio-X e espectrofotômetro.

Controle dimensional por tridimensional ótica.

Solicite uma proposta personalizada
para seu projeto

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Por telefone:

+55 11 3606-7333

Se preferir, envie um e-mail para o nosso departamento de vendas:

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E-mail:

Planejamento e controle de produção

[email protected]

Qualidade

[email protected]

Engenharia

[email protected]

Laboratório

[email protected]

Se preferir, envie um e-mail para o nosso SAC:

Nosso Endereço:

Av. Victor Civita, 2255 • Jd Santa Maria • Osasco - SP

Atendimento

+55 11 3606-7333

Processos e Equipamentos

Modernos equipamentos
e processos, somados
a rígidos controles
de parâmetros, garantem
qualidade e confiabilidade
ao produto.

Expositoras automáticas

Impressoras Automáticas

LDI: Laser Direct Image

Espessuras dos acabamentos finais controladas por Raio-X e espectrofotômetro.

Controle dimensional por tridimensional ótica.

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