Produtos

PRODUTOS

As placas de circuitos produzidas pela Ancae Tecnologia, seguem as normas específicas de cada cliente, além das normas IPC (Association Connecting Electronics Industries).

A IPC serve a indústria de eletrônicos, especificamente: designers e fabricantes de circuitos impressos, empresas fabricantes de eletrônicos, serviços de montagem, empresas de treinamento, fornecedores, instituições educacionais, agências governamentais, laboratórios e provedores de serviços.

O processo produtivo da Ancae Tecnologia, possui certificação ISO 9001:2008 e certificação Green Partner Sony.

Capabilidades

Matéria prima:

FR4 – Lead Free Compatible

FR4 – Halogen Free

Tipos de produto:

Placas com controle de impedância, BGA & Fine Pitch Board, HF & RF (Alta frequência e Rádio frequência)

Máscara de solda:

Camada mínima de 6µm ou conforme IPC SM 840

Cores disponíveis:

Verde, Azul, Preto, Vermelho, Branco, outras cores sob consulta

Legenda (simbologia / silk):

Largura mínima do traço: 100µm (0.004′)

Altura mínima dos caracteres: 700µm (0.028′)

Cores disponíveis:

Branca, Preta, Amarela, Vermelha, outras cores sob consulta

Acabamento Superficial:

HAL Sn/Pb Hot Air Leveling

ENIG Electroless Nickel Immersion Gold – RoHS

OSP Organic Solderability Preservative – RoHS

Outros acabamentos:

Peelable (Solder Out)

Plugging vias

Contatos com pasta de Carbono

Conectores Dourados: Conforme IPC 6012 ou especificação do cliente

Teste Elétrico:

Flying probe e testing fixture

Conforme IPC 9252 Classe 2 (100% das placas são testadas)

Embalagem:

A vácuo

Material antiestático

Com dessecante sílica gel

20 placas/sub-panel por pacote

Espessura mínima da PCI:

0.60mm (0.024′)

Espessura máxima da PCI:

3.20mm (0.125′)

Menor pista /
isolação – Externos:

Camada de cobre

1/2oz (17.5µm)

1oz (35µm)

2oz (70µm)

3oz (105µm)

Pista

75µm ( 0.003′)

100µm ( 0.004′)

150µm ( 0.006′)

225µm (0.009′)

Isolação

75µm (0.003′)

100µm (0.004′)

150µm ( 0.006′)

225µm (0.009′)

Menor pista /
isolação – Internos:

1/2oz (17.5µm)

1oz (35µm)

2oz (70µm)

3oz (105µm)

50µm (0.002′)

75µm ( 0.003′)

125µm ( 0.005′)

163µm (0.0065′)

50µm (0.002′)

75µm (0.003′)

125µm ( 0.005′)

163µm (0.0065′)

Camada de cobre no interior dos furos metalizados:

20µm (0.0008′) – IPC Classe 2

>= 25µm (0.0010′) – IPC Classe 3

Anel mínimo:

100µm (0.004′) sem teardrop

Menor diâmetro de furo:

150µm (0.006′)

Tolerância de furação:

+/- 100µm (0.004′)

Tolerância dimensional:

+/- 200µm a 130µm (0.008′ a 0.005′)

Tolerância dimensional das pistas:

+/- 10%

Impedância Controlada:

+/- 10%

Espessura mínima do Prepreg:

78µm (0.003′)

Espessura do cobre (externo):

1/2oz – 4oz (17.5µm – 140µm)

Espessura do cobre (interno):

1/2oz – 2oz (17.5µm – 70µm)

DAM mínimo (máscara de solda):

Cores da Máscara de Solda

Verde, Vermelho e Azul

75µm (0.003′)

Branco, Amarelo e Preto

125µm (0.005′)

Verde, Vermelho e Azul

50µm (0.002′)

Branco, Amarelo e Preto

< 125µm (0.005′)

Aspect ratio:

>10:1

Aspect ratio para furos Blind Via:

1:01

Vinco:

Espessura da Placa

>=1.20 – <=2.40mm

< 1.20 – >=0.50mm

Alma (Tolerância) – Ângulo do vinco

0.40mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30°

0.30mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30°

Planicidade, empenamento e torção:

<= 0,75%

Critérios de Aceitabilidade:

IPC A 600 CLASSE 2 ou IPC A 600 CLASSE 3

Capacidade Produtiva:

10.000 m²/ mês

Matéria prima:

FR4 – Lead Free Compatible

FR4 – Halogen Free

Tipos de produto:

Placas com controle de impedância, BGA & Fine Pitch Board, HF & RF (Alta frequência e Rádio frequência)

Máscara de solda:

Camada mínima de 6µm ou conforme IPC SM 840

Cores disponíveis:

Verde, Azul, Preto, Vermelho, Branco, outras cores sob consulta

Legenda (simbologia / silk):

Largura mínima do traço: 100µm (0.004′)

Altura mínima dos caracteres: 700µm (0.028′)

Cores disponíveis:

Branca, Preta, Amarela, Vermelha, outras cores sob consulta

Acabamento Superficial:

HAL Sn/Pb Hot Air Leveling

ENIG Electroless Nickel Immersion Gold – RoHS

OSP Organic Solderability Preservative – RoHS

Outros acabamentos:

Peelable (Solder Out)

Plugging vias

Contatos com pasta de Carbono

Conectores Dourados: Conforme IPC 6012 ou especificação do cliente

Teste Elétrico:

Flying probe e testing fixture

Conforme IPC 9252 Classe 2 (100% das placas são testadas)

Embalagem:

A vácuo

Material antiestático

Com dessecante sílica gel

20 placas/sub-panel por pacote

Espessura mínima da PCI:

0.60mm (0.024′)

Espessura máxima da PCI:

3.20mm (0.125′)

Menor pista /
isolação – Externos:

Camada de cobre

1/2oz (17.5µm)

1oz (35µm)

2oz (70µm)

3oz (105µm)

Pista

75µm ( 0.003′)

100µm ( 0.004′)

150µm ( 0.006′)

225µm (0.009′)

Isolação

75µm (0.003′)

100µm (0.004′)

150µm ( 0.006′)

225µm (0.009′)

Menor pista /
isolação – Internos:

1/2oz (17.5µm)

1oz (35µm)

2oz (70µm)

3oz (105µm)

50µm (0.002′)

75µm ( 0.003′)

125µm ( 0.005′)

163µm (0.0065′)

50µm (0.002′)

75µm (0.003′)

125µm ( 0.005′)

163µm (0.0065′)

Camada de cobre no interior dos furos metalizados:

20µm (0.0008′) – IPC Classe 2

>= 25µm (0.0010′) – IPC Classe 3

Anel mínimo:

100µm (0.004′) sem teardrop

Menor diâmetro de furo:

150µm (0.006′)

Tolerância de furação:

+/- 100µm (0.004′)

Tolerância dimensional:

+/- 200µm a 130µm (0.008′ a 0.005′)

Tolerância dimensional das pistas:

+/- 10%

Impedância Controlada:

+/- 10%

Espessura mínima do Prepreg:

78µm (0.003′)

Espessura do cobre (externo):

1/2oz – 4oz (17.5µm – 140µm)

Espessura do cobre (interno):

1/2oz – 2oz (17.5µm – 70µm)

DAM mínimo (máscara de solda):

Cores da Máscara de Solda

Verde, Vermelho e Azul

75µm (0.003′)

Branco, Amarelo e Preto

125µm (0.005′)

Verde, Vermelho e Azul

50µm (0.002′)

Branco, Amarelo e Preto

< 125µm (0.005′)

Aspect ratio:

>10:1

Aspect ratio para furos Blind Via:

1:01

Vinco:

Espessura da Placa

>=1.20 – <=2.40mm

< 1.20 – >=0.50mm

Alma (Tolerância) – Ângulo do vinco

0.40mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30°

0.30mm (+/-0.10mm) – 20° ou 30°

Planicidade, empenamento e torção:

<= 0,75%

Critérios de Aceitabilidade:

IPC A 600 CLASSE 2 ou IPC A 600 CLASSE 3

Capacidade Produtiva:

10.000 m²/ mês

Processos e Equipamentos

Modernos equipamentos
e processos, somados
a rígidos controles
de parâmetros,
garantem qualidade e confiabilidade
ao produto.

Expositoras automáticas

Impressoras Automáticas

LDI: Laser Direct Image

Espessuras dos acabamentos finais controladas por Raio-X e espectrofotômetro.

Controle dimensional por tridimensional ótica.

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